本书立足于对新加坡晶圆封装相关企业中国工程师的长期田野调查，对这一群体的就业、身份与流动进行了研究。本书经由讨论技术移民劳动力的商品化如何与跨国就业、移民治理和族群政治等议题发生联系，提出这些中国工程师处于“结构性自由”的状态，以期为理解半导体行业提供一个人类学视角。